宣布时间：2017/4/24 11:24:47
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3月23-24日 ，，，，，，，2017年中国半导体市场年会在南京召开 ，，，，，，，来自工信部、大基金、清华大学、中芯国际、长电科技、台积电等单位的多位重磅嘉宾出席并揭晓精彩演讲。。。。。。。。
报告摘要：
全球半导体工业生长现状。。。。。。。。2016年全球半导体市场规模抵达3389.3亿美元 ，，，，，，，同比小幅增添1.1%。。。。。。。。区域市场南北极分解 ，，，，，，，西欧地区呈下滑态势 ，，，，，，，而亚洲地区呈增添态势。。。。。。。。凭证中国半导体行业协会统计 ，，，，，，，2016年中国集成电路工业销售额抵达4335.5亿元 ，，，，，，，同比增添20.1%。。。。。。。。设计、制造、封测三个工业销售额划分为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿 ，，，，，，，增添速率划分为24.1%、25.1%及13% ，，，，，，，设计和制造环节增速显着快于封测 ，，，，，，，占比进一步上升 ，，，，，，，工业结构趋于平衡。。。。。。。。
中国集成电路的生长机缘主要体现在：1）重大的市场规模和兴旺的市场需求。。。。。。。。2016年中国IC市场规模为11985.9亿元 ，，，，，，，占全球市场一半以上。。。。。。。。2）全球化的市场名堂和活跃的资源市场。。。。。。。。全球前二十大集成电路企业均在中国设有研发中心、生产基地中分支机构。。。。。。。。中国集成电路企业正在起劲融入全球集成电路工业。。。。。。。。3）全球最大的市场和高速的市场增添率。。。。。。。。预计未来几年内中国仍是全球最大的集成电路市场 ，，，，，，，且将坚持较高的年均增添率。。。。。。。。目今中国集成电路工业面临的挑战：1）整体实力缺乏：海内晶圆制造手艺落伍于天下领先水平达2代 ，，，，，，，集成电路设计业规模占全球比例缺乏8% ，，，，，，，集成电路工业结构仍待优化 ，，，，，，，缺乏有规模的IDM企业；；；；； ；；；2）资源未有用使用：牢靠资产投入虽有增添但带来投资疏散的问题。。。。。。。。3）国际整合受限的挑战 ，，，，，，，遭受“太过关注” ，，，，，，，一再爆发中国企业或资源加入的国际并购项目被反对。。。。。。。。
市场和手艺的生长推动OSAT工业模式转变：1）SiP的崛起。。。。。。。。移动通讯和IoT应用推动小型化和�？ ？？？？榛� ，，，，，，，而SiP具有小型化、高集成度、设计无邪等优势 ，，，，，，，很是适合这些应用的手艺需求。。。。。。。。2）FO-WLP的崛起。。。。。。。。FO-WLP代表了“第三波”封装手艺的刷新 ，，，，，，，预计在未来几年（2015-2020）的CAGR将达30%以上 ，，，，，，，远超总体市场个位数的生长预期。。。。。。。。3）中国的崛起。。。。。。。。中国成为半导体供应商和OSAT的战略市场。。。。。。。。
行业景心胸进入向上周期 ，，，，，，，四个维度梳理海内半导体工业链投资时机。。。。。。。。1）从应用市场的维度来看 ，，，，，，，半导体工业的投资时机主要在手机立异、物联网、汽车电子、智能硬件等新兴高增添领域；；；；； ；；；2）从手艺立异的维度来看 ，，，，，，，SiP/Fanout先进封装、3DIC、化合物半导体、新型存储器等几个方面值得关注；；；；； ；；；3）从工业分工的维度 ，，，，，，，关注晶圆制造、封装和测试外包趋势；；；；； ；；；4）从工业转移的维度 ，，，，，，，关注海内生产线建设和外洋并购时机。。。。。。。。
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