宣布时间：2019/9/25 17:21:41
浏览次数：3160
2019-08-05 泉源：电子时代
凭证工业研究机构Yole报告，，，，，，，，碳化硅(SiC)功率半导体市场产值到2024年将抵达19.3亿美元，，，，，，，，该市场在2018年到2024年之间的年复合生长率抵达29%。。。。 。。而汽车市场无疑是最主要的驱动因素，，，，，，，，在2024年汽车应用约占总市场比重的50%。。。。 。。
主要市场驱动因素是汽车市场�。。。 。。�，，，，，，，Yole在其SiC报告中宣布。。。。 。。预计2024年汽车市场总量将抵达约10亿美元，，，，，，，，市占率为49%。。。。 。。SiC已经在OBC中使用，，，，，，，，并且这种应用将在未来几年中获得普遍开发。。。。 。。随着特斯拉导入SiC手艺，，，，，，，，市场已经抵达了不可逆转的田地，，，，，，，，关于其他汽车厂商是否也会接纳的讨论是今年的热门话题。。。。 。。继特斯拉之后，，，，，，，，比亚迪也将揭晓SiC逆变器。。。。 。。
最近，，，，，，，，汽车工业已投入凌驾3000亿美元用于电动车(xEV)的开发，，，，，，，，这与古板内燃机汽车市场形成鲜明比照，，，，，，，，xEV市场是Si功率元件的主要市场驱动因素。。。。 。。在接纳SiC的背后，，，，，，，，Yole的剖析师也指出了封装问题。。。。 。。凭证Yole的报告，，，，，，，，只有意法半导体和丹佛斯有能力提出他们的专业知识，，，，，，，，在SiC供应链中仍然保存许多挑战。。。。 。。
碳化硅生长现状和挑战
现在在碳化硅方面，，，，，，，，外洋企业生长神速。。。。 。。首先在SiC衬底，，，，，，，，4英寸、6英寸量产，，，，，，，，8英寸也在稳步推进。。。。 。。； ；；；；来到 SiC外延：6英寸外延片已经工业化，，，，，，，，外延速率最高可以抵达170 μm /h，，，，，，，，100μm以上的高厚度外延片缺陷密度低于0.1cm-2。。。。 。。
而在这个市场�。。。 。。�，，，，，，，也是美欧日韩拥有很大的话事权。。。。 。。
其中美国在SiC领域全球独大，，，，，，，，拥有Cree、II--VI、道康宁等具有很强竞争力的企业，，，，，，，，并且占有全球SiC 70-80%的产量； ；；；；欧洲拥有完整的SiC衬底、外延、器件、应用工业链，，，，，，，，拥有英飞凌、意法半导体、Sicrystal、Ascatronl、IBS、ABB等优异半导体制造商； ；；；；来到日本方面，，，，，，，，他们是装备和模浚浚�？？？？榭⒎矫娴木粤煜日撸�，，，，，，，主要有罗姆、三菱电机、富士电机、松下、东芝、日立等企业； ；；；；韩国则有SiC粉末公司有LG Innotek，，，，，，，，晶体企业有POSCO、Sapphire Technology、LG、OCI和SKC，，，，，，，，外延企业有RIST、POSCO和LG，，，，，，，，但SiC器件的企业未几，，，，，，，，主要推动者是三星。。。。 。。
无论从市场反应，，，，，，，，照旧公司的体现来看，，，，，，，，SiC器件似乎真的到了即将爆发的时间，，，，，，，，可是从整体上看，，，，，，，，还需要跨过几道坎。。。。 。。首先，，，，，，，，和Si相比，，，，，，，，SiC的本钱较高。。。。 。。怎样提高本钱竞争力，，，，，，，，是SiC能够爆发的一个要害条件。。。。 。。
从手艺上看，，，，，，，，SiC也需要迎来几方面的挑战。。。。 。。
瀚天天成电子科技销售副总裁司马良亮在接受台媒CTIMES采访时谈到，，，，，，，，由于碳化硅的生产瓶颈尚未解决，，，，，，，，质料晶柱的品质不稳固，，，，，，，，造成整体市场无法大规模普及。。。。 。。另一个生长限制，，，，，，，，则是在碳化硅元件的应用与设计上。。。。 。。司马良亮体现，，，，，，，，由于硅晶圆问世已久，，，，，，，，并且行之有年，，，，，，，，有很是完整的工具与手艺支持，，，，，，，，因此绝大大都的芯片工程师只熟悉硅元件的芯片开发，，，，，，，，但关于碳化硅元件的性能与用途，，，，，，，，着实不怎么清晰。。。。 。。
他甚至用“博士”和“小学生”，，，，，，，，来比照现在硅晶与碳化硅之间的知识落差。。。。 。。也由于有这样的知识上的落差，，，，，，，，造成碳化硅元件在生长上越发缓慢。。。。 。。
“工程师对碳化硅元件自己的性能就已经不太清晰，，，，，，，，再加上晶圆品质的不稳固，，，，，，，，导致元件的良率与可靠度缺乏，，，，，，，，让整个的工业生长非�； ；；；；郝�”，，，，，，，，司马良亮说道。。。。 。。
若是这些问题能终有一日解决，，，，，，，，SiC的时代那就真的真正来临了。。。。 。。
返回